Grundlegende Informationen über das Projekt

Analytische Chips haben ein breites Anwendungsspektrum, z. B. in der chemischen, medizinischen und Umweltanalytik, und ermöglichen die Miniaturisierung und Vereinfachung von Messverfahren. HiPerCycle-Projekt befasst sich in erster Linie mit dem Bedarf an neuen nachhaltigen Hochleistungsmaterialien, wobei der Schwerpunkt auf funktionalen UV-härtbaren Materialien und deren Verarbeitung auf Foliensubstraten liegt.

Das Projekt befasst sich mit der effizienten Nutzung von Ressourcen und effizienten Produktionstechnologien und hat das Potenzial, den Ressourcen- und Rohstoffverbrauch sowie den CO2-Ausstoß bei der Produktion von Sachgütern in Zukunft deutlich zu reduzieren.

Projektentwicklung - Übersicht Mai 2022 - Oktober 2022

Das Team, bestehend aus dem Koordinator Joanneum Research Forschungsgesellschaft, und den Partnern Polymer Competence Center Leoben, Temicon & Pessl Instruments, hat:

• hatte seit Mai interne zweiwöchentliche Treffen - mit allen internen Projektmitgliedern (Michael Parth, Dr. Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl
• hatten monatliche Konsortialsitzungen.

Außerdem haben wir, was die Projektinputs betrifft, Folgendes:

• einen großen Schwerpunkt auf die Literaturrecherche legen (hauptsächlich von Dongmin Kim durchgeführt)
• Auswertung der Ergebnisse früherer Projekte und der im Team verteilten Chip-Designs
• Erörterung, Bewertung und Vergleich der Effizienz/Wirksamkeit früherer Entwürfe mit der verfügbaren Literatur zu diesem Thema
• interne Diskussionen und Brainstorming über verschiedene Profilformen mit unterschiedlichen Maßen und Verhältnissen (Kreis, Quadrat, Rechteck, V-Form, U-Form, Trapez-Form, etc.)
• unsere Projektpartner nicht nur zu den Formen, sondern auch zu den Möglichkeiten, den Standardverfahren, den Materialeigenschaften, den zu berücksichtigenden allgemeinen Parametern, den wichtigen Schwellenwerten und zu dem, was aus ihrer Sicht und mit ihrer Erfahrung erreicht werden kann oder nicht, konsultiert.

Erste Erkenntnisse, Schlussfolgerungen und Vorbereitungen für den nächsten Schritt

Dank einer gemeinsamen Anstrengung war das Pessl Instruments-Team in der Lage

• das endgültige Chip-Layout und Design zu entwickeln
• vorbereitete CAD-Dateien des Chips
• den ersten Chipentwurf innerhalb des vereinbarten Zeitrahmens gemeinsam entwickelt.

Wir freuen uns auf den nächsten Schritt und werden Sie über die Entwicklung des Projekts auf dem Laufenden halten.