Información básica sobre el proyecto

Los chips analíticos tienen una amplia gama de aplicaciones, por ejemplo, en análisis químicos, médicos y medioambientales, y permiten miniaturizar y simplificar los procedimientos de medición. Proyecto HiPerCycle aborda principalmente la necesidad de nuevos materiales sostenibles de alto rendimiento, centrándose en los materiales funcionales curables por UV y su procesamiento en sustratos de lámina.

El proyecto aborda el uso eficiente de los recursos y las tecnologías de producción eficientes y tiene el potencial de reducir significativamente el uso de recursos y materias primas, así como la emisión de CO2 en la producción de bienes materiales en el futuro.

Desarrollo del proyecto - visión general Mayo 2022 - Octubre 2022

El equipo, formado por el coordinador Joanneum Research Forschungsgesellschaft, y los socios Polymer Competence Center Leoben, Temicon y Pessl Instruments, ha:

• Reuniones internas quincenales desde mayo con todos los miembros del equipo interno del proyecto (Michael Parth, Dr. Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl, etc.).
• celebró reuniones mensuales del consorcio.

Además, en cuanto a las entradas del proyecto, tenemos:

• poner un gran énfasis en la investigación bibliográfica (realizada principalmente por Dongmin Kim)
• resultados evaluados de proyectos anteriores y diseños de chips distribuidos entre el equipo
• debatir, evaluar y comparar la eficacia/efectividad de los diseños anteriores con la bibliografía disponible sobre el tema
• se han celebrado debates internos y lluvias de ideas sobre varias formas de perfil con diferentes medidas y proporciones (círculo, cuadrado, rectángulo, forma de V, forma de U, forma trapezoidal, etc.)
• consultamos a nuestros socios del proyecto no sólo sobre las formas, sino también sobre las posibilidades, los procesos estándar, las características de los materiales, los parámetros generales que debían tenerse en cuenta, los umbrales importantes, lo que podía conseguirse o no desde su perspectiva y experiencia.

Primeros resultados, conclusiones y preparativos para el siguiente paso

Gracias a un esfuerzo de grupo, el equipo Pessl Instruments pudo

• diseñar el chip definitivo
• archivos CAD preparados del chip
• compartió el diseño del primer chip en el plazo acordado.

Esperamos con impaciencia el siguiente paso y les mantendremos informados de la evolución del proyecto.