Informazioni di base sul progetto

I chip analitici hanno un'ampia gamma di applicazioni, ad esempio nell'analisi chimica, medica e ambientale, e consentono di miniaturizzare e semplificare le procedure di misura. Progetto HiPerCycle affronta principalmente la necessità di nuovi materiali sostenibili ad alte prestazioni, concentrandosi sui materiali funzionali a polimerizzazione UV e sulla loro lavorazione su substrati di pellicola.

Il progetto si occupa dell'uso efficiente delle risorse e di tecnologie di produzione efficienti e ha il potenziale per ridurre in modo significativo l'uso di risorse e materie prime e le emissioni di CO2 nella produzione di beni materiali in futuro.

Sviluppo del progetto - panoramica maggio 2022 - ottobre 2022

Il team, composto dal coordinatore Joanneum Research Forschungsgesellschaft e dai partner Polymer Competence Center Leoben, Temicon e Pessl Instruments, ha:

• ha avuto incontri interni bisettimanali a partire da maggio - includendo tutti i membri interni del team di progetto (Michael Parth, Dr. Heiner Denzer, Bianca Wilfling, Dongmin Kim, Daniel Scheidl
• ha tenuto riunioni mensili del consorzio.

Inoltre, per quanto riguarda gli input del progetto, abbiamo:

• porre grande enfasi sulla ricerca bibliografica (svolta principalmente da Dongmin Kim)
• valutare i risultati di progetti precedenti e i progetti di chip distribuiti tra il team
• discutere, valutare e confrontare l'efficacia/efficienza dei progetti precedenti con la letteratura disponibile sull'argomento
• abbiamo avuto discussioni interne e brainstorming su diverse forme di profilo con misure e rapporti diversi (cerchio, quadrato, rettangolo, forma a V, a U, trapezoidale, ecc.)
• abbiamo consultato i nostri partner di progetto in merito non solo alle forme, ma anche alle possibilità, ai processi standard, alle caratteristiche dei materiali, ai parametri generali da considerare, alle soglie importanti, a ciò che poteva essere realizzato o meno secondo la loro prospettiva ed esperienza.

Primi risultati, conclusioni e preparativi per la fase successiva

Grazie a uno sforzo di gruppo, il team Pessl Instruments è stato in grado di

• elaborare il layout e la progettazione finale del chip
• file CAD preparati del chip
• ha condiviso il progetto del primo chip nei tempi concordati.

Non vediamo l'ora di fare il prossimo passo e vi terremo informati sugli sviluppi del progetto.